中国的半导体设备和材料产业:未来无限

时间:2019-03-25 03:23:35 来源:遂昌新闻网 作者:匿名



中国大陆的半导体设备和材料行业正在扎根,可能最终走向全球并对竞争对手构成威胁。虽然没人认为这种情况会在一夜之间发生,但很多人都认为会发生这种情况。半导体设备和材料行业的建立是中国自力更生宏观战略的一部分,这将使中国企业从该国快速增长的半导体和电子市场中获得更大的利益。

中国已经有一些本地晶圆供应商,主要是为了满足国内4,5和6英寸芯片工厂的需求。由于中国现代半导体工厂的时间相对较短,中国新兴的半导体制造设备行业在先进的半导体设备和材料方面做得并不多。

但随着一些中国初创公司悄然发展半导体设备,这种情况开始发生变化。尽管迄今为止的大部分努力都集中在化学气相沉积(CVD)和蚀刻(蚀刻)上,但是一些公司和政府实验室一直在研究先进的光刻技术。外界对这些创业公司知之甚少,这些创业公司通常不喜欢露脸,但行业观察家认为其中一些创业公司具有潜在的长期发展能力。

研究IC设备市场的投资银行AdamsHarkness Inc.的分析师Avinash Kant表示,中国蓬勃发展的半导体设备行业“可能针对应用材料,LamResearch和其他大型供应商未涵盖的市场,但专利保护令我担忧。“

中国大陆的半导体制造设备市场是亚洲增长最快的市场之一,2004年的销售额为26亿美元,比2003年增长了132%。中芯国际是中国内地最大的代工厂,削减开支,预计这个市场的增长率将在今年放缓。

然而,从长远来看,由于税收优惠和补贴以及该地区不断增长的电子供应链,观察人士预计中国将成为那些希望建立芯片工厂的公司所期待的地方。根据国际半导体设备和材料协会(SEMI)6月发布的报告,中国将在2005 - 2008年建立20家新的芯片工厂。“根据目前公布的200mm晶圆厂项目,中国对低成本设备的需求将在未来几年内增加。本地供应商可能能够以低价降价并与二手设备供应商竞争。” SEMI中国区总裁MarkDing说。 “中国正在计划建造更多的300毫米晶圆厂。如果本地设备供应商在提供200毫米设备方面表现良好并坚持研发,他们将有机会获得更高的利润率。“

在上海,一些应用材料的前高管似乎是先行者。它们构成了Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.(AMEC)的核心。 AMEC正在开发CVD和蚀刻设备,预计将在今年年底前推出样品,并推出将于2007年上市销售的系统。

该公司的目标是在2012 - 2015年之前占领亚洲30%的市场份额。人们普遍认为,该公司的战略雄心勃勃。但其计划具有足够的吸引力,吸引了3800万美元的风险投资和华登国际投资集团董事长Lip-buTan的关注。陈立武是中芯国际和中央半导体制造公司的早期投资者。


  
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